真空焼鈍（球状化焼鈍編）

何時も閲覧頂きまして誠に有難う御座います。

今回は、真空焼鈍（球状化焼鈍）に付いて書かせて頂きます。

前回の真空焼鈍（応力除去焼鈍）と今回の球状化焼鈍との違いに付いて書かせて頂きます。

前回の応力除去焼鈍は加工後真空焼入れの場合に用いられる処理方法で加工において製品に掛かっているストレスを除去する事が目的とされております。

では今回の球状化焼鈍とはどの様な処理なのかと言うと、「加工前」つまり母材の段階で事前に処置しておく前処理の事です。

ギヤーなどの製作の段階で母材削り出し（レース加工）を行う際に切屑が出ますがよく切屑がバイトやチップ台に絡みつき異常摩耗を起こし、欠損、破損を起こした事は御座いませんでしょうか？

切屑の絡みつきの原因が事前処置不足が一員とされております、チップやバイトが異常摩耗を起こすと製品の品質　特に面粗度の急激な劣化や命数異常に依る破損、欠損（ここで上げさせて頂く命数異常とは異常劣化により規定命数未達状態の事です。）による交換回数の増加及びコストの増加の一員となっております。

この事から、「加工前」に行う事前処理として球状化焼鈍が用いられます。

コストの低減、環境保全の観点から見ても事前処理を行なっておく事がベストではないかと考えております。

一度ご検討頂くのも一項かと思います。

次回は、真空焼鈍第３回、完全焼鈍編を書きたいと思います。

さて、早いもので、あっと言う間に梅雨が開けてしまい、暑い夏がやって来ました。花火大会や七夕祭り３年越しの開催となりました。人出が多くなります、最近では新型ウイルスＢＡ５型が流行りだし感染者数も倍増傾向に有ります、感染も嫌ですが一人一人が感染対策を行い、楽しい夏休みを御過ごし下さい。

７／８に安倍元総理大臣が演説中に狙撃されお亡くなりになりました、心からのご冥福を申し上げます。